In a striking reversal of traditional supply-chain dynamics, China’s ChangXin Memory Technologies (CXMT) has rebuffed Apple’s requests for lower prices on mobile DRAM, according to industry reports. The move underscores a severe shortage in general-purpose memory chips and hands greater negotiation leverage to South Korea’s Samsung Electronics and SK Hynix.

Apple had been exploring CXMT as a potential new supplier of LPDDR5X and other mobile DRAM for upcoming iPhones and smart devices, aiming to ease manufacturing cost pressures amid soaring memory prices. Sources indicate the iPhone maker sought further price reductions during negotiations. CXMT refused, instead holding firm at levels matching or even exceeding those charged by Samsung and SK Hynix.

The Chinese manufacturer’s bold stance stems from robust domestic demand. Companies such as Huawei and Xiaomi have locked in large volumes of CXMT’s DRAM through high-priced, long-term contracts. This push for supply-chain self-reliance has been intensified by ongoing U.S. semiconductor restrictions on China. With strong local orders secured, CXMT has little incentive to accommodate Apple’s stricter quality requirements or discount demands.

The episode highlights a broader market shift. Major memory producers have redirected significant wafer capacity toward high-bandwidth memory (HBM) to meet surging demand from AI servers and accelerators. This has sharply reduced output of conventional DRAM products like DDR5 and LPDDR5X, triggering a pronounced shortage—sometimes called “memflation” — and rapid price increases across the sector.Big tech firms that once used Chinese low-cost alternatives as leverage in annual pricing talks with primary suppliers now find that strategy ineffective. The low-cost “bypass” route has effectively closed, transferring pricing power from device makers to memory manufacturers.

For Samsung and SK Hynix, the developments create a favorable cycle. CXMT’s absorption of substantial Chinese commodity DRAM demand relieves the Korean firms of pressure to supply lower-margin general-purpose chips. They can instead prioritize higher-value AI memory products, including HBM4, LPCAMM2, and enterprise SSDs. Industry observers note that this positions the Korean companies with stronger control over global pricing in negotiations with major customers in the second half of the year.

One semiconductor industry source described the situation as unusual: CXMT is effectively supporting a floor under general DRAM prices while Samsung and SK Hynix consolidate leadership in premium AI memory. As a result, the Korean firms’ operating margins and market influence are expected to strengthen further.

Earlier this year, Apple had lobbied the U.S. government for clearer approval to source from CXMT, which appears on a Pentagon list of companies with alleged Chinese military ties. Memory cost pressures had already prompted Apple to raise prices on some Mac and iPad models. The latest reports suggest any potential deal with CXMT would not deliver the hoped-for cost savings.

MacDailyNews Take: The memory shortage is widely expected to persist well into 2027 and possibly beyond, as new fab capacity takes years to come online and AI-related demand continues to outpace supply growth. In this environment, the balance of power in the DRAM market has tilted decisively toward suppliers, particularly those focused on advanced, high-margin products.

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A crise no mercado de DRAMs ¹Dynamic random access memories, ou memórias dinâmicas de acesso aleatório. e HBMs ²High bandwidth memories, ou memórias de alta largura de banda., causada pelo boom das empresas de inteligência artificial (IA), pode ter alcançado seu ponto mais dramático até agora, com as produções de todas as três principais fabricantes desses tipos de componentes (Samsung Electronics, SK Hynix e Micron) já tendo sido reservadas para o ano de 2027 inteiro, segundo informações do DIGITIMES.

Além das memórias, outra categoria de componentes que tem sofrido bastante com a demanda causada por data centers de IA é a de chips NAND, muito utilizados em dispositivos de armazenamento flash (como SSDs ³Solid-state drives, ou unidades de estado sólido.). Embora a situação desses chips ainda não esteja tão apertada quanto a das memórias, fontes ouvidas pelo veículo dão conta de que a Samsung Electronics, a Micron e a SanDisk já venderam toda a sua produção para 2026 por preços altíssimos. A Kioxia e a SK Hynix, por sua vez, deverão firmar contratos parecidos com seus clientes até o fim deste mês.

Voltando para o caso das memórias, dados da Counterpoint Research dão conta de que a Samsung Electronics ficou responsável por 39% do mercado de DRAM (por receita) durante o segundo trimestre, seguida pela SK Hynix (com 26%) e pela Micron (25%). Apesar de todo o investimento nessas empresas, os rumores são de que os compradores de componentes estão recebendo apenas 60-70% dos volumes que solicitaram inicialmente, devido à capacidade de produção limitada.

Algumas dessas fornecedoras, é claro, são parceiras de longa data da Apple — que também tem sofrido com essa escassez de componentes, embora tenha conseguido absorver parte do impacto. Enquanto os iPhones têm passado ilesos por essa crise, produtos como os Macs e os iPads viraram alvo de aumentos expressivos de preços — algo que foi classificado por Tim Cook, o atual CEO ⁴Chief executive officer, ou diretor executivo. da empresa, como “enchente que ocorre uma vez a cada 100 anos”.

Ainda de acordo com o DIGITIMES, todos os compradores concordaram em realizar pagamentos adiantados por esses componentes, tenham eles estabelecido acordos de fornecimento multianuais anteriormente ou não. Ao que tudo indica, isso é uma resposta ao medo que muitas dessas empresas têm de que seus competidores tentem garantir o máximo de capacidade de produção possível — especialmente durante o período entre julho e agosto, que é quando a maior parte dos pedidos é feita.

Por ser uma das principais compradoras de memórias e chips NAND do mercado, é quase certo que a Apple também tenha desembolsado uma boa grana para garantir sua parcela de componentes para 2027, que é quando deveremos ver o “iPhone 20” chegar ao mercado. Não está claro, no entanto, por quanto mais tempo ela absorverá o impacto dos preços inflados — algumas pessoas, inclusive, acreditam que os próximos iPhones poderão ficar até US$300 mais caros por conta dessa crise.

Em uma clara manobra para tornar a sua lista de fornecedoras mais diversa, a Apple estaria testando memórias de marcas como a chinesa ChangXin Memory Technologies (CXMT), que passou a receber aportes de investidores recentemente. Isso, no entanto, não tem sido bem visto por políticos dos Estados Unidos (país natal da Maçã), que acusam a fornecedora de ter ligações com as forças armadas da China — país com o qual os americanos travam uma guerra comercial há alguns anos.

via AppleInsider, Seeking Alpha

Notas de rodapé

• 1
  Dynamic random access memories, ou memórias dinâmicas de acesso aleatório.
• 2
  High bandwidth memories, ou memórias de alta largura de banda.
• 3
  Solid-state drives, ou unidades de estado sólido.
• 4
  Chief executive officer, ou diretor executivo.