Parece que a tentativa da Apple de colaborar com a fabricante chinesa de memória CXMT encontrou mais um empecilho no caminho: supostamente, a possível fornecedora demandou os mesmos valores (ou até maiores) pagos pela Maçã à Samsung Electronics e à SK Hynix. A informação veio do site sul-coreano Digital Daily.

O desgaste ocorreu após a Maçã tentar negociar os preços das memórias, tendo seu pedido de redução de preço rejeitado pela CXMT, que manteve preços semelhantes ou até mesmo superiores aos das demais fornecedoras da Apple.

Do lado da chinesa, há alguns motivos para essa postura: a barganha de uma empresa americana com uma série de exigências quanto aos processos de certificação de qualidade contrasta com o conforto do seu domínio do mercado doméstico, já que a fabricante possui contratos de longo prazo sob preços elevados com empresas como a HUAWEI e a Xiaomi.

Os desafios

Mesmo sob forte pressão da Micron e do Senado americano, a negociação com a CXMT (presente na lista de restrições comerciais do Pentágono como uma empresa militar da China, vale lembrar) foi uma alternativa encontrada por Tim Cook para mitigar os efeitos da crise de memória.

De acordo com um executivo da indústria de semicondutores consultado pelo veículo sul-coreano, a postura da CXMT ajudou a estabelecer um piso para os preços praticados com a DRAM ¹Dynamic random access memory, ou memória dinâmica de acesso aleatório. convencional, suficiente para que a Samsung e a SK Hynix cobrassem um valor consideravelmente mais alto. Esse conforto mercadológico quanto às fornecedoras ocidentais também diz respeito ao foco de produção para memórias de alto desempenho destinadas a data centers de inteligência artificial (IA), deixando a produção para eletrônicos de consumo em segundo plano — o que naturalmente provoca escassez.

Segundo o analista Tim Culpan, a Apple e seus fornecedores estão correndo contra o relógio para obter chips de memória a tempo do lançamento da próxima geração de iPhones, prevista para ser anunciada no mês que vem. Esse cenário fez com que a Maçã recorresse especialmente à Micron, à Samsung e à SK Hynix. A escassez poderá afetar a disponibilidade do “iPhone 18 Pro” e do “iPhone 18 Pro Max”, embora ainda exista alguma confiança de que a demanda inicial poderá ser suprida.

Resta a dúvida se a Apple seguirá em suas tratativas com a CXMT ou se dará o braço a torcer aos interlocutores estadunidenses dessa história. Em ambos os cenários, infelizmente, parece que a conta irá chegar mais alta ao consumidor final.

via Wccftech, MacRumors

Notas de rodapé

• 1
  Dynamic random access memory, ou memória dinâmica de acesso aleatório.

A crise no mercado de DRAMs ¹Dynamic random access memories, ou memórias dinâmicas de acesso aleatório. e HBMs ²High bandwidth memories, ou memórias de alta largura de banda., causada pelo boom das empresas de inteligência artificial (IA), pode ter alcançado seu ponto mais dramático até agora, com as produções de todas as três principais fabricantes desses tipos de componentes (Samsung Electronics, SK Hynix e Micron) já tendo sido reservadas para o ano de 2027 inteiro, segundo informações do DIGITIMES.

Além das memórias, outra categoria de componentes que tem sofrido bastante com a demanda causada por data centers de IA é a de chips NAND, muito utilizados em dispositivos de armazenamento flash (como SSDs ³Solid-state drives, ou unidades de estado sólido.). Embora a situação desses chips ainda não esteja tão apertada quanto a das memórias, fontes ouvidas pelo veículo dão conta de que a Samsung Electronics, a Micron e a SanDisk já venderam toda a sua produção para 2026 por preços altíssimos. A Kioxia e a SK Hynix, por sua vez, deverão firmar contratos parecidos com seus clientes até o fim deste mês.

Voltando para o caso das memórias, dados da Counterpoint Research dão conta de que a Samsung Electronics ficou responsável por 39% do mercado de DRAM (por receita) durante o segundo trimestre, seguida pela SK Hynix (com 26%) e pela Micron (25%). Apesar de todo o investimento nessas empresas, os rumores são de que os compradores de componentes estão recebendo apenas 60-70% dos volumes que solicitaram inicialmente, devido à capacidade de produção limitada.

Algumas dessas fornecedoras, é claro, são parceiras de longa data da Apple — que também tem sofrido com essa escassez de componentes, embora tenha conseguido absorver parte do impacto. Enquanto os iPhones têm passado ilesos por essa crise, produtos como os Macs e os iPads viraram alvo de aumentos expressivos de preços — algo que foi classificado por Tim Cook, o atual CEO ⁴Chief executive officer, ou diretor executivo. da empresa, como “enchente que ocorre uma vez a cada 100 anos”.

Ainda de acordo com o DIGITIMES, todos os compradores concordaram em realizar pagamentos adiantados por esses componentes, tenham eles estabelecido acordos de fornecimento multianuais anteriormente ou não. Ao que tudo indica, isso é uma resposta ao medo que muitas dessas empresas têm de que seus competidores tentem garantir o máximo de capacidade de produção possível — especialmente durante o período entre julho e agosto, que é quando a maior parte dos pedidos é feita.

Por ser uma das principais compradoras de memórias e chips NAND do mercado, é quase certo que a Apple também tenha desembolsado uma boa grana para garantir sua parcela de componentes para 2027, que é quando deveremos ver o “iPhone 20” chegar ao mercado. Não está claro, no entanto, por quanto mais tempo ela absorverá o impacto dos preços inflados — algumas pessoas, inclusive, acreditam que os próximos iPhones poderão ficar até US$300 mais caros por conta dessa crise.

Em uma clara manobra para tornar a sua lista de fornecedoras mais diversa, a Apple estaria testando memórias de marcas como a chinesa ChangXin Memory Technologies (CXMT), que passou a receber aportes de investidores recentemente. Isso, no entanto, não tem sido bem visto por políticos dos Estados Unidos (país natal da Maçã), que acusam a fornecedora de ter ligações com as forças armadas da China — país com o qual os americanos travam uma guerra comercial há alguns anos.

via AppleInsider, Seeking Alpha

Notas de rodapé

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  Dynamic random access memories, ou memórias dinâmicas de acesso aleatório.
• 2
  High bandwidth memories, ou memórias de alta largura de banda.
• 3
  Solid-state drives, ou unidades de estado sólido.
• 4
  Chief executive officer, ou diretor executivo.

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3D printing has become a serious tool in electronics, especially in the area of connectivity.

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Segundo o que foi reportado por fontes de cadeia de suprimentos, a Foxconn já teria dado o pontapé inicial na produção em massa do “iPhone 18 Pro” e do “iPhone 18 Pro Max”, os próximos smartphones topos-de-linha da Apple.

A informação partiu do portal de notícias chinês MyDrivers, o qual afirmou que a principal fabricante contratada da Apple iniciaria em breve seu período de pico de contratações para dar conta desse estágio de aumento da produção em massa, já iniciado no mês de julho.

As novidades dos iPhones “18 Pro” incluem, segundo os rumores, uma redução de 35% no tamanho da Ilha Dinâmica (Dynamic Island), a implementação de uma lente com abertura variável no sensor principal de 48 megapixels — essa especulação, vale lembrar, ganhou força após a informação ser citada no vazamento da Tata Electronics, fornecedora indiana da Apple —, a estreia do chip “A20 Pro” (que poderá contar com novas tecnologias de encapsulamento) e do modem “C2” (que deverá ser compatível com redes 5G via satélite).

Pela primeira vez, a Apple deverá segregar o lançamento dos novos iPhones, separando os modelos tradicionais dos da linha Pro: tanto o “18 Pro” quanto o “18 Pro Max” deverão ser anunciados em setembro ao lado do “iPhone Ultra” — a estreia da Apple no segmento de celulares com telas dobráveis —, enquanto lançamentos como a segunda geração do iPhone Air, o “iPhone 18” e o “iPhone 18e” deverão ficar para o começo do ano que vem.

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via MacRumors

Em mais um dos seus tradicionais vídeos comentados com renders, o YouTuber Jon Prosser tratou do “iPhone 18 Pro”, previsto para chegar ao mercado no mês de setembro.

O foco da vez é a câmera com abertura variável, um dos aguardados principais diferenciais do “18 Pro” em relação ao seu antecessor.

Relembrando os feitos do Modo Retrato (Portrait Mode), Prosser explica que a abertura variável — que foi inclusiva “confirmada” pelo megavazamento da fornecedora indiana Tata Electronics — poderá contribuir com capturas de fotos mais naturais com mais ou menos profundidade de campo. Quanto menor ela for, mais borrado fica o plano de fundo (efeito chamado na fotografia de bokeh). Ele considera esse uma das maiores melhorias dos iPhones, embora pouco perceptível à primeira vista.

O restante do vídeo menciona a escolha de design pela continuidade do alumínio, as cores — fazendo coro às especulações de azul claro, cereja escuro, cinza escuro e prata —, a Ilha Dinâmica (Dynamic Island) reduzida — já abordada em outro vídeo do mesmo canal sobre o aparelho —, o chip “A20 Pro” (de 2nm, com a especulada ampliação de quase 15% em performance e 30% em eficiência energética se comparado ao A19 Pro), o empacotamento do tipo Wafer-level Multi-Chip Module (WMCM) — acoplando CPU, GPU, Neural Engine e memória na mesma placa —, a bateria de 4.288mAh no modelo menor e 5.567mAh no “18 Pro Max”, além do modem “C2”, que poderá contar com suporte ao 5G via satélite (também abordado em outro vídeo do “18 Pro”).

O vídeo encerra provocando a indagação sobre o apelo da linha em meio à estreia da linha de dobráveis da Apple com o “iPhone Ultra”, que deverá ser anunciado também em setembro.

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